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Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上,TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

从组装商的角度看BOM和供应链

Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多

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资深从业者深入分析欧洲PCB市场

CCI Eurolam公司Alain Kahn介绍了欧洲市场发展趋势。凭借其对欧洲PCB市场广泛深入的了解,Alain分析了欧洲对PCB领域发展变化的观点及中国在该领域的主导地位,阐述了如何吸引年轻人 ...查看更多

Whizz公司谈BOM(物料单)流程

Whizz公司总裁Muhammad Irfan最近接受了I-Connect007编辑团队的采访。Irfan介绍了在当今充满挑战的环境中BOM(物料单)的分解过程,分享了他20多年的行业经验,简述了BO ...查看更多

智能化、自动化的目的不是为了取代人——专访四会富仕刘天明董事长

行业在谈起四会富仕时,自然脑海中会形成很鲜明的标志——服务者刘董事长、阿米巴经营管理模式、把控质量细节等。纵观其中的根本,是放大了“人”的作用,是花更多 ...查看更多

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